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  任何产品都要经历创新——成熟——标准化这一生命周期,半导体也不例外。对任何半导体产品来说,工艺永远是绕不过去的槛。工艺基本上决定了处理器的性能档次、性能功耗比水平——当然半导体架构设计和优化也会起到很大的作用,但是工艺带来的改善是根本的、具有决定性意义的,是任何优化都难以企及的。

  与产品生命周期相应的是,行业的发展遵循技术密集型——资本密集型——劳动力密集型的转变路径。产品创新阶段以技术垄断和产品差别为特征,行业表现为技术密集型;而到了成熟阶段,技术基本稳定继而投入减少,而资本和管理要素的投入增加,行业表现为资本密集型;最后产品到了标准化阶段,成本控制成为竞争力的主要约束,行业就表现为劳动密集型。

  行业不同阶段生产要素的密集性发生改变,使得各个国家与地区的竞争力发生改变。在创新阶段,创新国因为技术优势有明显的竞争力;而到了成熟和标准化阶段,创新国需要利用其它国家在资本、劳动力领域的优势保证产品的竞争力, 并开拓新的市场, 从而催生了产业转移的原动力。

  全球半导体产业的发展主要经历了两次大的产业转移,第一次是从美国向日本的转移,第二次是美国、日本向韩国、台湾的转移。 美国半导体产业向外转移也可以看做是半导体产业在全球的扩展。产业转移带来了日本等国家在 DRAM 制造的反超, 但美国之后又开始将中心投入新一轮技术的开发中, 也意味着新一轮周期开始。美国将重点投向着重设计的 ASIC 和 MPU,确保新技术持续处于领先地位,促进产业升级,并借此又重回霸主地位。

  半导体制造向中国转移,中国半导体产业正从劳动密集型向资本密集型转变: 伴随着电子产业新兴终端的兴起,最先受益的是美国卡位的 IC 设计环节(第一次产业转移除外,因为产业链尚未形成明确分工,设计、制造和封测一体化),而美国的生产能力一直是弱项,因而催生了制造和封测环节向外转移的原动力,其他国家迎来半导体产业转移的机遇。半导体产业变迁的历史基本是这一规律的演绎。

  以2016年4月为底部,半导体市场持续迅速扩大。 世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示,2017年半导体的全球销售额有望比上年增长11.5%,达到3778亿美元。 2018年预计增长2.7%,连续3年创出新高。预计2017年全球半导体制造设备的销售额将超越2000年的IT泡沫时期,创下历史新高。

  虽然需求的确可能增加,但半导体还是“前途未卜”。 2000年以后大致出现5次热潮,有观点认为对IT技术的期待将让半导体厂商走向垄断化,行情趋于稳定。

  但实际上,从名义上来看,半导体的全球销售额从2010年中期至2013年初,始终徘徊于250亿美元左右,显得增长乏力。虽然是在根据需求扩大的路线图来安排生产,但使用半导体的产品却不畅销,行情陷入低迷。

  很多观点认为,半导体市场在中长期内仍将扩大。 但是,越是市场参与者感到乐观之际,越容易漏掉异常的信号。

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